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花花吃笋两只手都不闲着

台积电预测:2030年芯片市场达1.5万亿_蜘蛛资讯网

孙娜恩 尹普美

p;       分领域看,人工智能(AI)与高性能计算(HPC)将贡献55%的市场份额,智能手机占20%,汽车应用占10%。公司同时指出,2022至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。          产能方面,台积电正加快2025–2026年扩张节

    韩国KOSPI指数开盘下跌0.41%,报6613.64点。

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增长率(CAGR)预计达70%;CoWoS先进封装技术2022–2027年CAGR将超80%。          全球布局上,美国亚利桑那州首厂已投产,二厂设备将于2026年下半年迁入,三厂在建,四厂及首座先进封装设施今年启动;预计2026年当地产出增长1.8倍,良率与台湾持平,并已购入第二块扩张用地。日本首厂已量产2

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发布时间:15:24:54


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